端側 AI 放量 + 全鏈業績向好，如何把握芯片行業投資機會？

2026年5月，堪稱全球AI 算力交易與投資風向標的費城半導體指數（SOX），在短短五個月内飙升70%。A股芯片板塊同步走強，截至5月18日，上證科創板芯片指數年内漲幅達47.83%，領跑全市場主流芯片指數。這場席卷全球的芯片行情，並非短期資金炒作，而是由雲端AI算力持續爆發、端側AI新品密集放量、全産業鏈業績集體驗證、國産替代加速推進多重因素共振的結果。

截至2026年5月18日，跟蹤上證科創板芯片指數的科創芯片ETF國泰(589100)淨值達2.21元，年内漲幅超46%，最新規模突破7億元，成為普通投資者佈局科創板芯片全産業鏈的重要工具。

一、超級周期的數字鐵證：一季度全景速覽

1.宏觀層面：全球行業規模創歷史新高，增長勢頭席卷全球

芯片板塊的上漲有堅實的基本面支撐。美國半導體行業協會（SIA）公佈，2026年一季度全球半導體銷售額達2985億美元，環比大漲25%，創季度營收歷史新高。

區域市場全綫爆發，3月同比增速方面，亞太地區同比增長108.5%，美洲增長83.1%，中國增長74.8%，歐洲增長46.5%，需求旺盛態勢席卷全球。Gartner預測，2026年全球半導體市場規模將突破1.3萬億美元，同比增長64%，創過去二十年最高增速。

2.微觀層面：雲端+端側雙輪驅動，全産業鏈業績集體超預期

與此前僅雲端芯片獨漲不同，2026年一季度芯片行業呈現出雲端與端側齊飛的全面景氣格局：

雲端算力龍頭：海光信息一季度實現營收40.34億元，同比增長68.06%，歸母淨利潤6.87億元，同比增長35.82%；寒武紀一季度營收同比增長159.56%，扣非淨利潤9.34億元，同比增長238.56%。

端側AI芯片龍頭：根據東吳證券最新研報，2026年一季度端側AISoC廠商普遍實現高速增長：星宸科技營收同比增長49%，歸母淨利潤同比增長330%；全誌科技營收同比增長47%，歸母淨利潤同比增長122%；瑞芯微營收同比增長36%，歸母淨利潤同比增長57%。

端側AI公司26Q1營收及利潤(億元)

來源：東吳證券，2026517《半導體行業點評報告：端側AI芯片Q1業績點評：新品放量驅動高增，漲價傳導體現韌性，五維差異化構建競爭壁壘》

上遊設備材料龍頭：北方華創、中微公司等設備廠商一季度訂單飽滿，業績保持較快增長；光刻膠、靶材等材料環節國産化率持續提升，龍頭企業營收增速均在30%以上。

二、核心引擎：三大邏輯支撐半導體超長景氣新周期

1.需求範式升級：從雲端獨跑到雲端+端側雙輪驅動

AI産業正在經歷從"訓練為主"到"訓練+推理並重"，再到"端側AI全面爆發"的需求升級。隨著AI智能體、多模態大模型在手機、PC、智能家居、汽車電子等終端設備的深度落地，端側AI算力需求呈指數級增長。

東吳證券指出，端側AI具有低時延、高隱私、個性化等顯著優勢，正在打開萬億級增量市場。2026年一季度，國内 AI 手機滲透率快速提升，據Canalys數據表明，2026年第一季度全球AI手機出貨量同比大幅增長320%。在中國市場，AI手機出貨佔比已突破53%，第一次超過了非AI手機，標誌著端側 AI 從概念進入普及階段。

2.供需錯配延續：漲價傳導驗證行業韌性

與需求端的持續爆發形成鮮明對比的是，半導體供給端存在剛性約束。AI核心配套的HBM内存、先進制程代工、CoWoS先進封裝等環節，産能已被提前鎖定至2028年，供給擴張速度遠遠跟不上需求增長節奏。

上遊存儲芯片漲價已順利向下遊傳導。2026年一季度，全誌科技、星宸科技、晶晨股份等企業均通過上調産品售價對沖成本上漲壓力，同時實現了出貨量的同步提升，呈現出"量價齊升"的良好態勢，充分驗證了行業的強韌性和定價權。

3.國産突破加速：全産業鏈協同效應顯現

在全球供應鏈重構的背景下，半導體國産替代已從"單點突破"進入"全産業鏈協同"的新階段。國家大基金三期總規模3440億元，70%資金投向半導體設備與材料領域，為産業發展提供了強有力的政策支持。

當前，國内在28nm及以上成熟制程已實現較高國産化率，14nm及以下先進制程取得關鍵突破；端側AI芯片領域，國産廠商已佔據全球主要市場份額；雲端AI芯片領域，華為昇騰、寒武紀、海光信息等企業的産品性能持續提升，生態不斷完善。"芯模共進"的正向循環正在形成，國産算力迎來係統性崛起。

三、鎖定芯片超級周期，科創芯片ETF國泰(589100)一鍵配置

從全球半導體銷售額創歷史新高，到雲端+端側全産業鏈業績集體超預期；從AI需求範式升級，到國産替代加速推進——多重邏輯共同指向一個判斷：全球半導體行業正站在AI驅動的結構性超級周期起點。

對於普通投資者而言，通過ETF産品一鍵佈局芯片全産業鏈，是兼顧風險分散與機會捕捉的合理選擇。科創芯片ETF國泰(589100)緊密跟蹤上證科創板芯片指數，具備以下核心特徵：

1.全産業鏈覆蓋，把握雲端+端側雙重機遇

上證科創板芯片指數全面覆蓋芯片設計、制造、設備、材料、封測五大核心環節，其中數字芯片設計（49.94%）和半導體設備（17.77%）兩大細分賽道合計佔比已接近70%。

上證科創板芯片指數行業權重

來源：Wind，截至2026年5月19日

2.聚焦科創板硬科技，龍頭效應顯著

指數精選科創板50家芯片核心企業，前十大權重股合計佔比約68%，頭部效應與成長彈性兼具。成分股平均研發費用率超過20%，技術壁壘高，直接受益於AI技術突破和國産替代進程，是中國硬科技的核心代表。

上證科創芯片指數前十大成份股權重

來源：wind，截至2026年5月

3.跟蹤精度行業領先，運作穩定可靠

作為被動指數基金，跟蹤精度是核心競爭力。截至2026年5月18日，科創芯片ETF國泰(589100)年化跟蹤誤差僅為0.007%，處於行業頂尖水平，能夠精準復制指數收益表現，有效避免"指數漲、基金不跟"的收益損耗。

4.機構資金高度認可，規模穩步增長

截至2026年5月18日，基金最新規模達7.12億元，較成立初期實現顯著增長。從持有人結構看，2025年年報顯示，機構持有比例從2025年中報的27.82%上升至83.40%，專業資金認可度持續提升。

四、繁榮下的理性視角

半導體行業雖正值超級周期，但其高彈性、高波動的特徵依然顯著。投資者需警惕短期漲幅過快帶來的估值回調風險，同時關注端側AI産品落地不及預期、存儲漲價持續影響、行業競爭加劇等潛在風險。

建議在把握機遇的同時保持理性，採用分批定投的方式平滑短期波動，以3-5年的長期視角分享行業成長紅利。

【産品概覽：科創芯片ETF國泰(589100)】

跟蹤指數：上證科創板芯片指數（代碼：000685）

指數定義：指數選取科創板内業務涉及半導體材料和設備、芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等領域的上市公司證券作為樣本，以反映科創板代表性芯片産業上市公司的整體表現

産品定位：場内標準化的半導體賽道工具，旨在提供對科創板芯片全産業鏈的透明化追蹤

風險提示：基金投資有風險，入市需謹慎。指數過往表現不代表未來走勢，基金的過往業績不預示其未來表現。本文内容僅為行業與産品客觀介紹，不構成任何投資建議。投資者應充分了解産品風險收益特徵，根據自身風險承受能力審慎決策。

内容來源：有連雲