東山精密：已與外部硅光企業開展合作並布局自研硅光模塊產品

【財華社訊】5月19日，東山精密(002384.SZ)在互動平台表示，公司200G EML已實現量產，1.6T產品客戶端相關工作正按計劃有序推進，3.2T產品將依託索爾思自有光芯片優勢優先以400G EML為核心開展布局。公司具備硅光CW激光芯片研發能力，目前已與外部硅光企業開展合作並布局自研硅光模塊產品，後續技術方案堅持EML與硅光並行，多元布局應對光互聯技術迭代，持續夯實技術競爭力。