長鑫炸屏 + 硬科技紮堆上市，科創板正迎 「巨頭兌現潮」

事件：5 月 17 日，長鑫科技更新招股書，26Q1 單季淨利247.62 億、同比+1688%，半年預盈500–570 億，日賺近 4 億，正式宣告國産 DRAM 進入業績爆發期。與此同時，2026 年以來科創板硬科技巨頭密集登陸：盛合晶微、聯訊儀器、電科藍天等千億級龍頭相繼就位。

板塊邏輯：科創板已從 「小而散」 成長為硬科技巨頭集中營——AI 芯片、GPU、先進封裝、存儲、高端設備等卡脖子賽道龍頭批量上市，科創板指數成分股質量質變。今日市場分化，科創 50 逆勢領漲，顯著跑贏創業板、中證1000等主要寬基指數，硬科技主綫賺錢效應凸顯。

核心拐點：2025–2026 年是科創板業績兌現階段。長鑫之外，摩爾綫程、沐曦股份等 GPU 龍頭，影石創新、健信超導等細分冠軍均已上市，疊加十五五政策加持，科創板正迎來業績 + 估值雙升黃金期。當前科創50時隔六年創歷史新高，資金持續增配，硬科技 「長牛」 邏輯強化。

相關産品：把握科創巨頭上市潮 + 業績兌現 + 指數創新高三重紅利，科創50ETF易方達（588080，聯接A/C：011608/011609），一鍵佈局半導體、AI、先進制造等硬科技核心資産。

内容來源：有連雲