消息面上,2025年前三季度國内8家PCB龍頭資本開支達163億元,同比大增85%。高多層板叠代致設備耗材量價齊升,夾層材料升級使鑽針加工壽命從1000孔驟降至200-300孔,高長徑比鑽針單價現10倍差異,且高端鑽孔設備國産化率不足30%。同時,2027年昇騰芯片預期上修至200萬至300萬顆。
機構指出,AI需求正從訓練端向推理端過渡,推理端token消耗量將達訓練端百倍以上。這一邊際變化正引發底層硬件的劇烈共振。一方面,算力芯片缺貨倒逼互聯架構升級,交換芯片與組裝環節迎來補漲;另一方面,高頻高速傳輸需求沿「終端→PCB→CCL→電子樹脂/電子佈」傳導,疊加資本開支周期共振,PCB設備與耗材(如鑽針)已進入量價齊升的右側確認期。當前市場對ABF/CCL的漲價預期極高,而對PCB環節存在供給過剩擔憂,這恰恰提供了結構性的Alpha機會。投資錨點應從「泛AI概念」切換至「具備高階工藝(如M-SAP、HDI)且深度綁定核心客戶的硬件底座廠商」。
截至2026年4月27日 10:30,上證科創板半導體材料設備主題指數(950125)強勢上漲5.16%,成分股歐萊新材上漲20.00%,金宏氣體上漲13.51%,龍圖光罩上漲11.31%,華興源創,晶升股份等個股跟漲。科創半導體設備ETF鵬華(589020)上漲5.18%,最新價報1.52元。
科創半導體設備ETF鵬華緊密跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數,上證科創板半導體材料設備主題指數選取科創板内業務涉及半導體材料和半導體設備等領域的上市公司證券作為指數樣本,以反映科創板半導體材料和設備上市公司證券的整體表現。
數據顯示,截至2026年3月31日,上證科創板半導體材料設備主題指數(950125)前十大權重股分別為拓荊科技、華海清科、中微公司、中科飛測、安集科技、滬矽産業、芯源微、華峰測控、天嶽先進、富創精密,前十大權重股合計佔比74.31%。
内容來源:有連雲
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