國産芯片突破疊加營收高增，泰康半導體量化選股股票發起式(A:020476；C:020477)景氣與制造協同強化，跟蹤指數逆市漲超1%

地緣風險降溫，A股半導體板塊逆勢走強。今日（2026年4月9日）半導體板塊延續漲勢，中證全指半導體指數盤中最高漲超1%，現漲0.76%，相關個股睿創微納漲超6%，寒武紀漲超4%，中科飛測、中船特氣、甬矽電子等個股漲幅居前。

截至2026年4月8日，泰康半導體量化選股股票發起式(A:020476；C:020477)單位淨值較前一個交易日上漲6.47%。

2026年4月上旬，全球半導體産業延續技術突破、需求擴張與制造協同並行推進的演進態勢。國産車規級核心芯片量産上車取得實質進展，全球半導體銷售額繼續保持高增，圍繞AI芯片與機器人制造的新一輪先進制造合作也在持續升溫。技術突破、景氣驗證與制造升級三股力量相互支撐，正推動半導體行業在新一輪成長周期中進一步夯實上行邏輯。

技術端國産車規級核心控制芯片再迎關鍵突破，汽車半導體自主可控進程持續推進。據報道，東風汽車宣佈，由其牽頭研發的國内首款國産高性能車規級MCU芯片DF30，首搭發動機ECU並正穩步推進量産上車，且已在東風奕派007、猛士M817和東風風神皓瀚等整車上完成驗證。報道顯示，DF30是國内首顆實現全産業鏈國産化閉環的高性能車規級MCU芯片，基於自主開源RISC-V多核架構，採用國産40nm車規級工藝打造，已完成295項嚴苛測試，並適配國産自主AutoSAR汽車軟件操作係統，功能安全等級達到ASIL-D。此次量産推進，意味著國産汽車芯片正由研發驗證進一步邁向規模應用，也為本土汽車供應鏈安全提供了更強支撐。

需求端行業景氣度繼續獲得權威數據驗證，全球半導體高增長態勢仍在延續。據IT之家4月7日報道，美國半導體産業協會SIA根據WSTS編制的數據披露，2026年2月全球半導體營收達887.8億美元，環比增長7.6%，同比增長61.8%。其中，美洲、亞太及其他地區、中國市場均是推動同比增長的主要動力。SIA還表示，預計今年剩餘時間全球需求將保持強勁，全年銷售額有望達到約1萬億美元。全球營收繼續大幅增長，反映出人工智能、汽車電子及高性能計算等下遊應用對芯片需求的拉動仍在強化，行業景氣修復正進一步向更廣範圍擴散。

産業鏈端圍繞AI芯片與機器人應用的先進制造協同再迎新進展，海外龍頭合作加快強化未來算力基礎設施佈局。據環球網科技4月8日綜合報道，英特爾宣佈加入由馬斯克主導的「Terafab」半導體制造項目，將與SpaceX、特斯拉及xAI展開合作，助力項目實現每年1太瓦級算力産出的目標，為人工智能、機器人技術及太空數據中心提供制造與封裝支持。報道提到，該項目選址美國得州奧斯汀，計劃建設兩座先進芯片工廠，面向自動駕駛、機器人及相關AI應用需求。英特爾的加入，顯示其設計、制造與先進封裝能力正被納入更大規模的AI制造體係。

機構綜合來看，當前半導體産業正同時受到國産替代深化、全球需求高增和先進制造協同擴張三重力量驅動。DF30穩步推進量産上車，體現出國産車規級芯片在核心控制環節的突破正在加快兌現；全球2月半導體營收顯著增長，則進一步驗證了行業景氣仍處於上行區間；而英特爾加入Terafab項目，也說明AI、機器人與先進制造融合發展的趨勢正在持續強化。在技術、需求與産業鏈三端共同發力的背景下，半導體行業的中長期成長邏輯有望進一步夯實。

泰康半導體量化選股股票發起式(A:020476；C:020477)主要跟蹤中證全指半導體産品與設備指數，採用「數據深度+人工研判」雙輪驅動模型，以量化工具捕捉結構性機會。一方面，通過多因子模型動態篩選低估標的。基於財務數據與市場交易行為，構建涵蓋盈利、成長、量價等六類核心因子的評估體係，以自下而上為主挖掘定價偏差；另一方面，結合産業趨勢定性校準，對集成電路設計、制造、設備等子行業進行精細化分析，判斷各子行業當前所處的位置及未來發展方向，實時調整配置比例。

最新報告期數據顯示，泰康半導體量化選股股票發起式(A:020476；C:020477)前十大重倉股包括中芯國際、海光信息、寒武紀、瀾起科技、中微公司、兆易創新、豪威集團、紫光國微、通富微電、北方華創。

在AI技術深度重塑全球産業格局的背景下，中國半導體産業迎來市場擴張、國産替代與整合提速的三重動能。泰康半導體量化選股股票發起式(A:020476；C:020477)依託量化模型與産業研判的雙軌策略，深度佈局産業鏈機遇。

内容來源：有連雲