消息面上,受地緣擔憂階段性降溫影響,科技板塊風險偏好迎來修復窗口。2026年4月8日早盤,A股全綫反彈,元件、半導體、第四代半導體等板塊概念漲幅居前。
數據顯示,2026年2月全球半導體銷售額達887.8億美元,同比大增61.8%,連續28個月正增長;中國半導體銷售額236.3億美元,同比增長57.4%。同期DRAM合約價延續上漲,TrendForce預計二季度DRAM合約價季增58–63%,NAND Flash合約價季增70–75%。國信證券指出,在AI算力及全球數字化經濟驅動下,全球半導體産業萬億美元規模有望於2026年底提前達成,晶圓廠擴産剛性支撐設備需求,中芯國際、華虹半導體産能利用率維持高位,設備環節景氣度具備強確定性。
值得一提的是,台積電2納米制程産能已排滿至2028年,當前月産能超5萬片,年底計劃提升至12–14萬片,客戶需支付較3納米高50%的溢價(約3萬美元/片)爭搶産能;其亞利桑那州Fab4工廠尚未動工,産能已全部預訂。國金證券認為,AI驅動的晶圓代工高景氣正強力傳導至上遊設備端,疊加GPU租賃價格一季度上漲近40%,反映算力基礎設施建設節奏遠超預期,半導體設備行業短期承壓、中期景氣上行趨勢明確。
行業動態方面,中微公司2025年刻蝕設備銷售達98.32億元,同比增長35.12%,CCP與ICP刻蝕設備累計裝機量分別超5000台和1800台;其鎢係列CVD/HAR/ALD薄膜沉積設備已通過關鍵存儲客戶驗證並獲重復量産訂單,ALD氮化鈦等邏輯器件金屬柵産品亦完成多個先進客戶驗證。平安證券認為,公司作為平台型設備企業,産品綫覆蓋65納米至3納米及更先進制程,對95%以上刻蝕應用場景實現覆蓋,國産化替代進程正由單點突破邁向係統性放量。
海外方面,日本材料大廠三菱瓦斯化學(MGC)於4月3日宣佈對其電子材料部門關鍵産品全面漲價30%,涵蓋銅箔基板(CCL)、樹脂基材及樹脂塗佈銅箔等全係列産品,主因AI服務器與800G交換器需求爆發導致高階材料供不應求。萬聯證券指出,該漲價事件印證算力産業鏈高景氣持續兌現,PCB及存儲處於景氣擴張周期,將直接拉動上遊半導體設備及高端電子材料需求,設備環節受益邏輯清晰。
場内ETF方面,截至2026年4月8日 14:19,中證半導體材料設備主題指數(931743)強勢上漲6.70%,半導體設備ETF廣發(560780)上漲6.47%,盤中最高漲超7%。成分股華海誠科上漲12.26%,艾森股份上漲9.01%。前十大權重股合計佔比65.14%,其中權重股長川科技上漲8.88%,第二大權重股北方華創上漲8.59%,中微公司、拓荊科技、中科飛測等個股跟漲。
規模方面,截至2026年4月7日,半導體設備ETF廣發最新規模達34.11億元。資金流入方面,半導體設備ETF廣發最新資金淨流入1247.17萬元。拉長時間看,近4個交易日内有3日資金淨流入,合計「吸金」9752.14萬元。
半導體設備ETF廣發(560780):緊密跟蹤中證半導體材料設備主題指數,根據申萬三級行業分類,指數重倉半導設備超60%、半導體材料超20%,合計權重超80%。涵蓋中微公司、北方華創、拓荊科技等設備龍頭公司。場外聯接(A:020639;C:020640)。
内容來源:有連雲
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