蘋果正深化自研AI硬件佈局,已開始測試先進的玻璃基板,用於代號為「Baltra」的AI服務器芯片。蘋果正在推進AI芯片Baltra,預計採用台積電3納米N3E工藝,並採用芯粒架構組合,為了增強整個供應鏈掌控,採取類似「孤島式」的封閉研發策略,直接向三星電機評估採購玻璃基板。
山西證券認為,AI算力爆發與新能源車加速滲透推動功率、模擬芯片及被動元器需求激增,疊加供給端結構性收縮與産能限制,形成全鏈條漲價周期。模擬芯片庫存周期反轉,高端産品擠佔産能,成本壓力傳導推動量價齊升。被動元器件受貴金屬及代工封測漲價驅動,半導體行業進入自上而下、全品類覆蓋漲價周期。
中證港股通信息技術指數錨定港股AI鏈條核心標的,行業分佈覆蓋AI産業鏈關鍵環節,包括算力基礎設施、數據中心服務、雲平台、軟件服務及終端應用等。契合「國産算力崛起」與「AI應用爆發」的雙重主綫。港股通信息技術 ETF 鵬華(159185)緊密跟蹤該指數,為投資者提供了佈局港股前沿信息技術領域的有力工具。
截至2026年3月3日,中證港股通信息技術指數前十大權重股分別為中芯國際(13.09%)、小米集團-W(8.75%)、聯想集團(7.26%)、商湯-W(5.12%)、華虹半導體(4.27%)、優必選(3.79%)、舜宇光學科技(3.63%)、ASMPT(3.46%)、金蝶國際(3.42%)、比亞迪電子(3.39%),前十大權重股合計佔比為55.18%。
内容來源:有連雲
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