截至2026年3月30日收盤,科創芯片設計ETF天弘(589070)換手7.52%,成交4606.67萬元。跟蹤的上證科創板芯片設計主題指數(950162)下跌1.02%。成分股方面漲跌互現,臻鐳科技領漲6.23%,思特威上漲2.56%,睿創微納上漲2.56%。
截至3月30日,科創芯片設計ETF天弘(589070)近2周份額增長2800.00萬份,實現顯著增長。
資金流入方面,科創芯片設計ETF天弘(589070)最新資金淨流入858.94萬元。拉長時間看,近10個交易日合計「吸金」3640.35萬元。
【産品亮點】
科創芯片設計ETF天弘(589070)具備20%漲跌幅的彈性,跟蹤指數成分股囊括50家科創板芯片龍頭企業,芯片設計行業佔比高達96.1%,「含芯量」滿滿,瞄準半導體高景氣度細分賽道,成長空間可期。
【熱點事件】
TERAFAB工廠落地,算力規模碾壓全球現有産能
3月30日,TeslaAI官方微博發佈消息稱,正式啓動TERAFAB超級芯片工廠項目,預計將實現每年超過1太瓦(1TW)的算力産出,這相當於當前全球AI芯片年總算力産出的約50倍。馬斯克表示,這將是迄今為止歷史上最宏大的芯片制造項目。
馬斯克預測,未來人形機器人行業的潛在年産量或將達到10億至100億台。隨著機器人進入更大規模應用階段,對高性能芯片的需求將進一步提升。TERAFAB將為特斯拉人形機器人生産芯片,其中80%供應太空算力,20%供應地面算力。
根據特斯拉披露,TERAFAB項目規劃年産能高達1000億至2000億顆先進的AI及存儲芯片,相當於每月約10萬片晶圓的投片量,總投資預計達200億美元。
【機構觀點】
信達證券認為,SEMICONChina展示了國内半導體設備和材料在下遊需求增長和外部環境不穩定下,持續通過自主創新不斷進步,國産替代仍在不斷演進。
【更多産品】

内容來源:有連雲
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