【IPO追蹤】瀚天天成（02726.HK）啟動招股，擬淨籌近16億港元

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近年來，兆易創新（03986.HK）、天數智芯（09903.HK）等半導體企業實現了赴港上市，市場的「科技含量」持續增加。

而根據最新消息，又有一家碳化硅半導體相關企業--瀚天天成（02726.HK）也於3月20日開啟了招股，即將加入港股第三代半導體「大軍」。

具體來看，瀚天天成擬全球發售2149.21萬股H股，採用B機製發行。其中，香港公開發售214.93萬股H股，佔約10%，國際發售1934.28萬股H股，佔約90%（兩者可予重新分配）。

發售價為每股76.26港元，按發售價計算，預期募集資金淨額約15.60億港元。其中，約71%的募資將用於未來五年擴大碳化硅外延晶片產能；約19%將用於碳化硅外延晶片研發；約10%將用作營運資金及一般公司用途。

瀚天天成的招股期為3月20日至3月25日，預期將於3月30日上市，每手50股，入場費約3851.46港元。

值得注意的是，瀚天天成此次的發行獲得了基石投資者的大力支持，引入了廈門先進智造產業投資有限公司，擬認購約7.75億港元的發售股份。

根據資料，瀚天天成專注於碳化硅（SiC）外延晶片領域，是全球碳化硅外延行業龍頭，主要提供4英寸、6英寸、8英寸碳化硅外延晶片，採用外延片銷售與外延片代工雙業務模式，產品廣泛應用於電動汽車、充電基建、可再生能源、儲能系統、AI算力與數據中心、智能電網等場景。

根據灼識諮詢的報告，自2023年來，按年銷售片數計，我們是全球最大的碳化硅外延供應商，2024年的市場份額超過30%。

業績方面，2022年至2024年及2025年前三季度，瀚天天成的收入分別為4.41億元（人民幣，下同）、11.43億元、9.74億元、5.35億元；經調整淨利潤（非國際財務報告準則）分別為1.72億元、3.84億元、3.24億元、1.63億元。

關於瀚天天成的更多詳細、深度解讀，可查閱財華社此前報道：《【IPO前哨】行業龍頭瀚天天成過聆訊，業績波動，毛利率承壓嚴重》《一圖解碼：瀚天天成二次遞表港交所 碳化硅外延行業龍頭 業績出現下滑》。