佰維存儲股價創歷史新高！科創芯片設計ETF天弘(589070)近10日淨流入超1億元，標的指數探底回升收漲近2.5%

截至2026年3月16日收盤，科創芯片設計ETF天弘(589070)換手10.57%，成交6582.21萬元，市場交投活躍。跟蹤的上證科創板芯片設計主題指數(950162)盤中一度跌超1.5%，隨後強勢拉升收漲2.45%，成分股佰維存儲上漲13.35%，普冉股份上漲8.29%，聯芸科技上漲8.04%，龍芯中科，思瑞浦等個股跟漲。

截至3月16日，科創芯片設計ETF天弘(589070)最新規模創近1月新高。科創芯片設計ETF天弘(589070)近1周份額增長6000.00萬份，實現顯著增長。

資金流入方面，科創芯片設計ETF天弘(589070)近10個交易日合計「吸金」1.04億元。

【産品亮點】

科創芯片設計ETF天弘(589070)緊密跟蹤上證科創板芯片設計主題指數，指數聚焦半導體中遊設計環節，含量接近95%！相較於同類科創芯片指數更加「純粹」，行業集中度極高！

【熱點事件】

佰維存儲股價創歷史新高！半導體産業鏈或迎來新一波漲價潮

3月16日，半導體、芯片板塊全綫大漲，存儲芯片概念持續沖高。佰維存儲大漲超13%，股價最高報238.42元，創歷史新高！

繼存儲芯片、封裝之後，半導體産業鏈或迎來新一波漲價潮。有消息稱，成熟制程晶圓代工廠聯電、世界先進、力積電等最快4月起調升報價，幅度最高達一成甚至更多。

【機構觀點】

中信證券指出，英偉達GTC2026大會召開在即，預計公司的芯片産品矩陣有望進一步擴充，除VeraRubinAI平台的全套六款核心芯片外，有可能在大會上披露RubinUltra芯片及機櫃更多細節，帶來數據互聯、供能等設計架構革新，正交背板、CPO等新産品落地能見度有望進一步提升，大會將進一步強化市場對於AI産業持續增長、增量邏輯兌現的信心。

【更多産品】

内容來源：有連雲