財華社訊,2026年3月12日,廣合科技(001389.SZ)(01989.HK)正式啟動港股全球發售。公司本次計劃全球發售4600萬股H股,其中4140萬股為國際發售,460萬股為香港公開發售。
招股價上限設定為每股71.88港元。若以上限定價並扣除相關發行費用,本次發行預計可募資淨額約31.754億港元。募資所得將主要用於產能擴充與升級:約19.7%用於泰國生產基地二期建設,約52.1%用於廣州基地生產設施擴建及升級。
香港公開發售將於3月12日至17日開放認購,最終發售價及分配結果預計於3月19日公布。公司股份擬於3月20日正式在港交所主板掛牌,股票代碼1989,每手100股,入場費約7260.49港元。
本次發行吸引了多家境內外知名機構作為基石投資者參與,包括源峰基金、香港景林、瑞銀資產管理新加坡公司、保誠(02378.HK)、大灣區共同家園投資有限公司、惠理、霸菱及大家人壽等。基石投資者已承諾按發售價認購總額約1.9億美元(約14.86億港元)的發售股份。
廣合科技是一家PCB製造商,其PCB產品覆蓋算力服務器、數據中心交換機等算力場景;工業控制、汽車電子、通信等工業場景;消費電子、安防電子等消費場景。其中,2025年前三季來自算力場景PCB的收入占比為73.9%。
根據弗若斯特沙利文的資料,以2022年至2024年的算力服務器PCB累計收入計,廣合科技在全球算力服務器PCB製造商中排名第三。
受益於AI、數據中心及新能源汽車等高景氣賽道的持續擴張,廣合科技近年業績表現亮眼。2025年前三季度,公司實現收入38.35億元人民幣,期內綜合收益總額達7.18億元,毛利率與淨利率分別達34.8%和18.7%,盈利能力穩步提升。
從區域結構來看,公司收入主要來自境外市場,2025年前三季度境外收入占比達70.7%,顯示出較強的全球化布局與出海能力。
若希望進一步了解廣合科技的基本面解讀及業務線分析,可查閱財華社過往相關報道《【IPO前哨】PCB龍頭廣合科技擬衝刺A+H,算力領域收入占7成》。
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