回天新材：已布局HBM、Chiplet等先進封裝用膠產品 相關產品在客戶處送樣測試

【財華社訊】3月6日，回天新材(300041.SZ)在互動平台表示，半導體行業國產替代進程加快，對公司電子膠業務發展具備積極影響。公司已布局HBM、Chiplet等先進封裝用膠產品，相關產品已在客戶處送樣測試。公司將持續深耕高端電子膠領域，積極把握行業發展機遇。