晶盛機電：12英寸減壓外延設備廣泛適用於邏輯芯片、存儲芯片、硅光芯片

【財華社訊】1月27日，晶盛機電(300316.SZ)在互動平台表示，在芯片制造端，公司開發了應用於芯片制造的8-12英寸減壓外延設備、ALD設備等薄膜沉積類設備。其中12英寸減壓外延設備廣泛適用於邏輯芯片、存儲芯片、硅光芯片、功率器件中的各項制程；常壓外延設備適用於功率器件；ALD設備適用於邏輯芯片、存儲芯片中的各項制程。