截至2026年1月26日 13:21,半導體設備ETF易方達(159558)盤中換手7.17%,成交3.25億元。
截至1月23日,半導體設備ETF易方達(159558)最新規模達47.06億元,最新份額達20.71億份,均創成立以來新高。
從資金淨流入方面來看,半導體設備ETF易方達(159558)近19天獲得連續資金淨流入,最高單日獲得6.21億元淨流入,合計「吸金」27.15億元。
根據機構數據,2024年中國晶圓制造設備綜合本土化率25%,其中光刻機、量檢測設備、塗膠顯影機的國産化率較低,分別為<1%、9%、12%;MIR預測到2026年,中國晶圓制造設備綜合本土化率有望提升至30%。
國信證券指出,半導體景氣超預期,多環節陸續提價。受AI增量需求拉動,電子上遊漲價品類不斷增加,存儲和高端PCB産業鏈仍呈現較嚴重的供不應求,近期晶圓代工、高端封測、模擬芯片、被動元件、LCD等環節也呈現不同幅度的漲價預期,終端層面已陸續通過漲價向C端傳導,行業盈利水平溫和修復。
相關標的:半導體設備ETF易方達(159558,A/C:021893/021894),緊密跟蹤中證半導體材料設備主題指數,中證半導體材料設備主題指數選取40只業務涉及半導體材料和半導體設備等領域的上市公司證券作為指數樣本,反映半導體材料和設備上市公司證券的整體表現。
内容來源:有連雲
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