天通股份：正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目

【财华社讯】10月27日，天通股份(600330.SH)在互动平台表示，公司已经掌握铌酸锂晶体材料制备的核心技术，具备价格竞争力。公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目，其中包括钽酸锂晶体材料的生产，将提升公司市场占有率和核心竞争力。