集泰股份：暂未针对芯片封装推出定制化产品

【财华社讯】10月16日，集泰股份(002909.SZ)在互动平台表示，公司的电子胶有较多通用型产品，应用领域较广，目前暂未针对芯片封装推出定制化产品。公司将持续关注新兴应用领域的技术发展及市场趋势，积极评估潜在应用机会。