
今天大科技板塊明顯降溫,科創50盤中跌超3.6%,一些前期漲幅高的龍頭個股一度跌超10%。不過尾盤有所回升,跌幅明顯收縮。
上周我們發文和大家提示過沖高回落的風險,尤其是部分「暴拉」的板塊和個股。從今天的行情來看,更像是情緒的輪轉降溫。「牛市多急跌」,沖高回調本身也是行情趨勢中的正常現象。
今天發文我們想和大家深度解析一下,本輪牛市以來,科技領漲的邏輯究竟是什麼?從而幫助大家更好理解科技後續的走勢。
本輪牛市科技領漲的邏輯是什麼?
從4月8日以來,科技賽道繼續領漲申萬大類風格指數,漲幅48.74%。

具體原因來看,其實跟去年924行情以來變化不大,不過不斷有業績催化、政策催化,TMT産業也有不少積極進展。
1. 海外降息國内寬松,流動性改善利好科技賽道

2. 政策支持不斷,中國科技前沿多點突破
1)國務院關於深入實施「人工智能+」行動的意見
總體要求是:到2027年,率先實現人工智能與6大重點領域廣泛深度融合,新一代智能終端、智能體等應用普及率超70%,智能經濟核心産業規模快速增長,人工智能在公共治理中的作用明顯增強,人工智能開放合作體係不斷完善。到2030年,我國人工智能全面賦能高質量發展,新一代智能終端、智能體等應用普及率超90%,智能經濟成為我國經濟發展的重要增長極,推動技術普惠和成果共享。
2)DeepSeek V3.1 關於UE8M0 FP8的設計,支持即將發佈的國産芯片等。或將推動國産算力芯片與開源模型的深度協同,加速産業生態落地,相關國産芯片龍頭更是直接受益。
3. 景氣度持續上行,細分行業各有亮點
1)生成式AI:DeepSeek加速國産AI生態自主化,海外英偉達鏈條兌現業績高增長,特別是光模塊和PCB板塊,國内算力也有望復制海外算力的成長路徑實現高增長。
2)智能駕駛:高階自動駕駛爆發式發展,7月底人工智能大會,上海宣佈2026年實現L4高階自動駕駛,2025Q4有望率先實現高速L3正式商用
3)半導體:高景氣、産業催化和政策紅利:
7月當月集成電路出口金額178.88億美元(歷史新高),同比增長29.16%,續創歷史新高;出口數量318.4億塊(歷史新高),同比+16.63%。出口金額/進口金額比例為47.95%。
6月全球半導體行業銷售額為599.1億美元(歷史新高),同比+19.6%,環比+1.5%;中國為172.4億(歷史新高),同比+13.1%,環比0.8%。

科技賽道瘋漲後回撤,行情走完了嗎?
不過這周開始,行情波動加大了,日間波動很大,日内波動也很大,今天回撤也比較明顯。
從市場位置看,結構性分化更加顯著。科技板塊整體估值處相對高位,但内部 「冰火兩重天」。AI 芯片等領域(如部分標的 PE 超 500 倍)部分呈現過熱的情況;而半導體設備等非 AI 領域,估值僅處最近10年歷史50%-60%分位,仍處於合理區間。資金面呈現博弈特徵,槓桿資金推升短期波動,外資則轉向 「硬核技術」 板塊。
但展望後續行情持續性,我們認為政策與技術雙輪驅動,或將持續推動大科技行情。政策層面,《「人工智能 +」 行動意見》明確 2027 年目標,算力基建、AI 應用、安全底座等領域將獲重量支持,到2027年,率先實現人工智能與6大重點領域廣泛深度融合,新一代智能終端、智能體等應用普及率超70%,智能經濟核心産業規模快速增長。技術端,AI 從 「算力競賽」 轉向 「應用裂變」,端側智能、硬科技突破加速,技術代差持續縮小,為行情提供長期支撐,整體未達終點。
總結來看,科技行情處於政策向業績過渡的中期,隨著中期財報驗證,市場將聚焦 「真成長」;長期政策與技術共振下,科技大概率仍是市場主綫,但切記追漲殺跌,可以選擇估值相對合理的細分賽道進行逢低佈局。
相關産品可以關注天弘中證科創創業50ETF聯接(A:012894;C:012895),緊密跟蹤標的指數,跟蹤指數從科創板和創業板中選取50只市值大、流動性好的新興産業龍頭,覆蓋半導體、新能源、AI、生物醫藥等前沿領域。兼具科創板的技術成長性和創業板的盈利穩定性。
或者天弘中證人工智能主題指數基金(A:011839;C:011840),一鍵打包人工智能産業鏈上中下遊,把握AI爆發機遇。
還可以關注天弘中證半導體材料設備主題指數發起(C類012553),佈局支撐芯片生産核心環節的半導體設備産業龍頭,貫穿 「材料 - 設備 - 制造」 全鏈條;或者天弘中證芯片産業(C類012553),覆蓋半導體材料、設備、設計環節。
如果佈局大科技賽道,可關注天弘上證科創綜指增強(C類 023896),打包半導體、人工智能、機器人等前沿科技板塊,把握大科技成長紅利。
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風險提示:觀點僅供參考,不構成投資建議。提及個股僅作示例,不作投資參考。市場有風險,投資需謹慎。基金過往業績不代表未來表現,投資者應審慎決策。指數基金存在跟蹤誤差,投資前請詳細閱讀基金合同和招募說明書。
内容來源:有連雲
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