國風新材：熱塑性聚酰亞胺復合膜研發按計劃順利推進目前已進入小試階段

日期：2023年10月10日下午3:41

中國財富通10月10日 - 國風新材（000859）在互動平台上表示，公司新産品芯片封裝用聚酰亞胺薄膜（COF 封裝用高強高模 PI 薄膜）經下遊客戶試用反饋，産品綜合性能優秀；高透高亮功能聚酯薄膜（BOPET 高透高亮離保基膜）經過研發中心課題組技術攻關，突破關鍵技術難題，成功應用在 OCA 塗布等光學顯示領域；熱塑性聚酰亞胺（ TPI）復合膜研發按計劃順利推進，目前已進入小試階段；半導體封裝用光敏聚酰亞胺（PSPI）光刻膠研發取得階段性成果，目前處于實驗室送樣檢測階段，檢測部分數據良好。