長電科技：目前XDFOI™ Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已進入穩定量產階段

7月3日，長電科技(600584.SH)在互動平台表示，長電科技擁有業內領先的SiP技術平台，可根據各種終端應用場景為客戶打造定制化的智能終端SIP封測解決方案，具備高密度集成、高產品良率等顯著優勢。其中包括了UWB相關產品的封裝並實現大規模出貨。同時長電科技也可為高性能計算提供一系列封裝和測試解決方案，目前XDFOI™ Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已進入穩定量產階段。