6月13日,燕東微(688172.SH)在互動平台表示,未來三年,公司將圍繞核心戰略,不斷強化晶圓制造能力和技術創新能力的提升。一是持續優化產品結構,提升6英寸和8英寸線產能;二是加大SiC等第三代半導體的研發並實現量產;三是完成硅基光電子工藝平台、熱成像傳感器工藝平台、硅基微顯示電路工藝平台的建設並實現量產;四是持續鞏固和擴大特種市場占有率;五是加快建設12英寸線,2023年實現12英寸線的量產,2025年實現12英寸線滿產。
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