精測電子打破國外壟斷 孫公司斬獲兩台明場檢測BFI100型設備訂單

據精測電子（300567）官方公衆號消息，公司旗下孫公司上海精積微半導體技術有限公司（以下簡稱「上海精積微半導體」）已于本周斬獲兩台明場檢測BFI100型設備訂單，該型號設備主要用于65nm-180nm的半導體産線制程監控，首台設備將于今年10月出機。作為半導體前道檢測必備的主設備，明場檢測的核心技術一直被國外幾家公司壟斷，此次BFI100作為國内首個量産型號的明場檢測設備，將有助于客戶在該領域獲得更高性價比的設備選型與應用服務。

資料顯示，明場檢測設備一般用于有圖形晶圓的缺陷檢測，它通過高質量的光學成像檢測尺寸遠小于光學衍射極限的缺陷，對光學鏡頭加工與安裝精度、運動控制精度、照明光源亮度、抑制圖像采集噪聲、數據處理能力等都有極高的要求，往往接近同等工藝節點光刻機的苛刻技術要求。相比之下，暗場檢測設備通過探測缺陷的光散射信號實現檢測，較易獲得足夠的信噪比，其技術難度與系統復雜程度小于明場設備，因此明場設備往往比同産線上暗場設備價格高出許多。

上海精積微半導體是上海精測半導體技術有限公司（以下簡稱「上海精測半導體」）控股子公司，而精測電子是上海精測半導體控股股東。上海精積微半導體與上海精測半導體一直專注于半導體前道量測檢測關鍵技術及設備的開發。此次BFI100型明場檢測設備原型機經過兩輪客戶樣品測試，檢測得到的缺陷使用上海精測半導體自主研發的eView™1000型Review SEM設備進行了一一復查核實，檢測准確性得到了客戶的高度認可。

缺陷檢測結果圖與Review SEM的復查圖

上海精積微半導體研發團隊通過正向設計攻克了高亮度照明、高質量成像光學、高速圖像采集、自動跟焦系統、納米級運動平台等一系列關鍵零部件的技術難關。其中，BFI100型的軟件采用分層架構設計、分布式部署，通過自研電子部件確保圖像采集、運動台與系統軟件的時序嚴格同步；高速圖像傳輸結合分布式高性能計算與存儲集群，可實時處理超過40Gbps的圖像數據。

軟件與圖像處理平台架構

BFI100型明場檢測設備使用了紫外波段照明與可見光波段照明，其檢測靈敏度超越光學衍射極限，可以廣泛應用于芯片制造關鍵制程的關鍵缺陷檢測，如邏輯器件（LOGIC）、功率器件、Si-OLED、DRAM、2D-NAND等光刻後光刻膠橋聯，蝕刻後金屬走線短路和斷線等關鍵缺陷。

BFI100檢測應用

精測電子表示，上海精積微半導體年内推出的BFI100型明場檢測設備將打破該設備長期以來被國外半導體設備廠商壟斷的局面，有效改善明場檢測設備短缺的問題，助力半導體裝備産業國産化。在BFI100推出的同時，上海精積微半導體將用更大的力度進行針對28nm工藝節點的明場檢測設備BFI200的關鍵零組件與整機系統的研發，力爭盡快實現更高工藝節點明場檢測設備的研發目標。

來源：發布易