同興達：與昆山日月光正式簽署《封裝及測試項目合作協議》

發布易1月5日 - 同興達（002845）公告稱，公司于2021年10月15日與日月光半導體（昆山）有限公司在深圳簽訂了《項目合作框架協議》，約定雙方分別出資，合作「芯片先進封測（Gold Bump）全流程封裝測試項目」。近日，公司、子公司昆山同興達芯片封測技術有限責任公司與昆山日月光就此項目合作正式簽署了《封裝及測試項目合作協議》，具體投資金額以後續實際合作及項目進度情況為准。

來源：發布易