2021-11-29東方證券股份有限公司蒯劍,馬天翼,唐權喜對長電科技進行研究並發佈了研究報告《先進封裝全面佈局,本土配套需求提升》,本報告對長電科技給出買入評級,認為其目標價位為46.58元,當前股價為32.75元,預期上漲幅度為42.23%。
長電科技(600584)
核心觀點
國内封測領域龍頭,客戶覆蓋廣闊。長電科技成立於1972年,2003年在上交所上市並於同年成立長電先進,2015年收購全球第四大封測廠商新加坡星科金朋,2016年長電韓國新廠投産,内生成長+外延並購使公司躋身國内規模最大、全球OSAT第一梯隊的封測企業,全球前20大半導體廠商85%均為公司客戶,2020年公司海外收入佔比超70%。股權中引入産業大基金+中芯國際,夯實公司在半導體産業鏈戰略地位。
先進封裝空間持續打開,公司佈局領先。5G、物聯網、汽車電子和高性能計算等在内等應用不斷要求芯片技術精進,同時也不斷推進更高端的封裝技術。根據Yole數據,2020年先進封裝市場規模為300億美元,2026年將達到475億美元,6年CAGR為8%。公司先進封裝佈局領先,覆蓋面不輸全球龍頭,具備FC、WLP、Fanout、Bumping、SiP、TSV、PoP等先進封裝平台及工藝,在美國注冊的封測專利數位列全球行業第一名,整體封測能力位列全球OSAT第一梯隊。同時公司在通信射頻領域、高階SIP領域優勢明顯,有望持續深化與大客戶的合作擴大份額。公司也積極佈局汽車、HPC、AIOT等相關應用,有望快速起量。
國内IC設計與制造産業崛起,帶動本土封測配套需求。中國是集成電路最大的消費市場,下遊需求推動國内IC設計、制造産業崛起。自2016年以來,我國芯片設計公司數量大幅提升,2015年僅為736家,2020年增加到2218家,CAGR為25%。同時制造環節高景氣,國内晶圓制造産能持續擴充,根據ICInsight數據,2018年中國大陸晶圓廠産能243萬片/月,至2022年産能將達410萬片/月。國内IC設計與制造産業的崛起,將持續帶動本土封測配套需求。公司規模及技術佈局國内顯著領先,規模幾乎相當於國内第2到第8位廠商之和,同時技術研發全面,受益與大客戶的合作和公司高強度研發投入有望保持領先地位。
財務預測與投資建議
我們預測公司2021-2023年每股淨資産分別為11.91、13.37、15.13元,選取國内封測廠商通富微電、華天科技、太極實業、晶方科技以及芯片測試廠商利揚芯片作為可比公司,由於行業重資産的特性,選用PB估值,根據可比公司21年平均3.91倍PB估值,給予46.58元目標價,首次給予買入評級。
風險提示
封測景氣度不及預期;擴産進度不及預期;5G技術普及不及預期;市場競爭加劇;
該股最近90天内共有11家機構給出評級,買入評級10家,增持評級1家;過去90天内機構目標均價為47.68;證券之星估值分析工具顯示,長電科技(600584)好公司評級為2.5星,好價格評級為1.5星,估值綜合評級為2星。(評級範圍:1 ~ 5星,最高5星)
〖 證券之星數據 〗
本文不構成投資建議,股市有風險,投資需謹慎。
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