斯達半導最新公告：擬使用募集資金向斯達微電子增資 用於「高壓特色工藝功率芯片研發及産業化項目」和「SiC芯片研發及産業化項目」

斯達半導公告，公司擬使用募集資金向全資子公司斯達微電子增資1,977,999,800 元，用於“高壓特色工藝功率芯片研發及産業化項目”和“SiC 芯片研發及産業化項目”建設。此次增資完成後，斯達微電子注冊資本將由60,000,000元增加至2,037,999,800元。

斯達半導2021三季報顯示，公司主營收入11.97億元，同比上升79.11%；歸母淨利潤2.67億元，同比上升98.71%；扣非淨利潤2.51億元，同比上升117.64%；其中2021年第三季度，公司單季度主營收入4.78億元，同比上升89.85%；單季度歸母淨利潤1.13億元，同比上升110.54%；單季度扣非淨利潤1.1億元，同比上升136.2%；負債率21.86%，投資收益58.15萬元，財務費用1.26萬元，毛利率34.99%。

該股最近90天内共有18家機構給出評級，買入評級13家，增持評級5家；過去90天内機構目標均價為429.07；證券之星估值分析工具顯示，斯達半導（603290）好公司評級為4.5星，好價格評級為1.5星，估值綜合評級為3星。(評級範圍：1 ~ 5星，最高5星)

公司董事長為沈華。沈華先生:1963年出生,美國國籍,博士學歷,高級工程師,講師,1982年7月至1983年8月任杭州汽車發動機廠助理工程師,1995年7月至1999年7月任西門子半導體部門(英飛淩前身,1999年成為英飛淩公司)高級研發工程師,1999年8月至2006年2月任XILINX公司高級項目經理,公司設立以來一直擔任公司董事長和總經理。目前兼任香港斯達董事、斯達控股董事和斯達歐洲董事長。

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