2021-11-03安信證券股份有限公司馬良對深南電路進行研究並發佈了研究報告《封裝基板業務高速增長,新項目建設有序進行》,本報告對深南電路給出買入評級,認為其目標價位為119.50元,當前股價為107.52元,預期上漲幅度為11.14%。
深南電路(002916)
事件: 10 月 30 日公司發佈 2021 年三季報, Q3 單季度營業收入 38.75億元,同比增長 26.32%,歸母淨利潤 4.66 億元,同比增長 24.60%;前三季度營業收入 97.55 億元,同比增長 8.60%,歸母淨利潤 10.27 億元,同比下降 6.51%。
PCB 業務穩定運營,産能利用率持續恢復: 據 Prismark 報告,由於大宗商品價、美元貶值以及終端需求提升等多方面因素影響, 2021 年以美元計價的全球 PCB 産業産值同比上升 14%。 2020 年-2025 年全球PCB 産值的預計年復合增長率達 5.8%。 公司半年報披露, 在數據中心領域,伴隨新一代服務器平台 Whitleyi 的逐步切換升級, 2021 年上半年公司相關訂單已逐步導入,數據中心業務營收及高技術難度産品出貨佔比持續提升。汽車電子領域,公司 2021 年上半年完成了多家戰略重點客戶的認證與導入。汽車電子專業工廠(南通三期項目)建設推進順利,預計將於 2021 年 4 季度投産。據 9 月 30 日投資者關係活動記錄,隨著通信市場需求逐步回暖, 公司 PCB 産能利用率自 2021 年初以來持續恢復。目前 PCB 産能利用率較 2021 年上半年有所改善。
封裝基板業務高速增長,新項目建設有序進行: 2021 年上半年,全球半導體行業景氣度升至高位,帶動封裝基板需求提升。 據公司半年報, 報告期内,公司封裝基板業務産能利用率一直處於較高水平,各大産品綫均實現較快增長。其中存儲市場客戶開發順利,有效地支撐了無錫基板工廠的産能爬坡,若後續市場需求持續保持高位,預計有望於年底前實現單月達産; FC-CSP 産品技術能力持續提升,客戶導入進程順利,訂單保持較快增長,為後續發展打下堅實的基礎。 同時,公司持續加強封裝基板業務投入,據 9 月 13 日投資者關係活動記錄,公司無錫高階倒裝芯片用封裝基板項目已開展前期基礎工程建設。廣州封裝基板項目當前已完成全資子公司的設立,在完成土地招拍掛等前期事項後,將分階段開展兩期項目建設。
商業模式高效,技術研發實力領先: 公司專注於電子互聯領域,深耕印制電路板行業,經過 37 年的發展,已形成“技術同根、客戶同源”的“ 3-In-One 業務佈局。公司具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力,通過開展方案設計、制造、電子裝聯、微組裝和測試等全價值鏈服務,為客戶提供專業高效的一站式綜合解決方案。 據公司半年報, 報告期内,公司研發投入 3.49 億元,同比增長 2293%,佔營業收入比例 5.93%。截止半年報報告期末,公司已獲授權專利 601項,其中發明專利 372 項、國際 PCT 專利 59 項,專利授權數量位居行業前列。
投資建議: 我們預計公司 2021 年~2023 年收入分別為 139.21 億元、164.26 億元、 192.19 億元,歸母淨利潤分別為 15.83 億元、 19.89 億元、22.40 億元,維持“買入-A”投資評級。
風險提示: 宏觀經濟波動風險;市場拓展不及預期風險; 原物料供應及價格波動風險;匯率波動風險;疫情風險;新項目建設進展不及預期風險。
該股最近90天内共有13家機構給出評級,買入評級10家,增持評級3家;過去90天内機構目標均價為125.91;證券之星估值分析工具顯示,深南電路(002916)好公司評級為4.5星,好價格評級為2.5星,估值綜合評級為3.5星。
〖 證券之星數據 〗
本文不構成投資建議,股市有風險,投資需謹慎。
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