9月23日,半導體及元件等板塊拉升走強。截止發稿,上海貝嶺漲停,捷捷微電、神工股份、南亞新材、綜藝股份、士蘭微等漲幅居前。
芯片荒仍在持續
隨著新能源汽車加速入場,為涉足汽車領域的電子及半導體企業提供了莫大的機遇。
然而,缺“芯”已成為行業共識。早在今年年初,多家車企就因缺芯問題而宣佈停産。最近隨著馬來西亞新冠肺炎疫情升溫,芯片封測廠停工又加劇了汽車芯片供應緊張。
據悉,日本車企豐田今年8-9月份日本工廠産能削減近60%。豐田汽車受影響更嚴重,今年9月17日,該司宣佈旗下14座日本工廠從今年10月份開始閉廠停産,暫定停産時間為11天。鈴木、斯巴魯等車企也都宣佈部分工廠停産。
IHS Markit 的汽車團隊表示,半導體供應要到 2022 年末才能趕上行業需求,一些先進功能芯片的短缺可能會持續到 2023 年。
值得一提的是,在供不應求的情況下,台積電、三星電子、意法半導體、美信、聯電芯片企業都已經宣佈漲價。
對此,天風證券表示,半導體需求持續高企,下半年代工廠漲價延續新應用多點開花,帶動下遊需求快速起量。
中信建投認為,國産化需求將大幅增加,中芯國際、華虹半導體等代工廠持續擴産,因此國産晶圓代工、封測、設備和材料等具備強勁增長動能,將持續受益。
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