英唐智控：高盛(亞洲)有限責任公司於9月16日調研我司

2021年9月16日英唐智控（300131）發佈公告稱：高盛(亞洲)有限責任公司張博凱, 趙雲蔚,鄭宇評,郭勁,羅伊琳,宋婷,吳雨鶴於2021年9月16日調研我司，本次調研由董事長、總經理 胡慶周,董事、半導體事業群總裁 孫磊,董事會秘書、副總經理 劉林負責接待。

本次調研主要内容：
(本投資者關係活動記錄表中涉及的未來經營計劃、預測是公司基於目前的行業、市場環境制定的公司戰略發展規劃及判斷,並不構成業績承諾,敬請投資者保持足夠的風險意識,並且應當理解計劃、預測與承諾之間的差異。)
一、介紹公司轉型發展的歷程公司董事長及總經理胡慶周先生簡單介紹了公司的發展歷程,重點介紹了公司向半導體行業轉型的相關情況。主要内容如下:公司是中國領先的電子元器件綜合解決方案供應商之一,擁有豐富的産品綫資源。公司處於電子行業的中遊,上遊對接全球各大知名原廠,下遊對接國内廣大客戶,深知半導體行業發展狀況。從公司經營的角度來說,2017年以前,公司銷售給國内客戶的電子元器件産品九成以上來自歐美、日本、韓國、台灣。而從2018年、尤其2019年以來,公司分銷産品的國産替代現象已經開始顯現。2019年公司銷售來自境外的電子元器件産品約佔七成,國内産品已上升至三成。公司敏銳地看到了這個變化,再加上歐美對中國半導體行業的制裁,國産替代的趨勢勢不可擋,使得中國半導體行業迎來了發展的機會,於是公司決定向上遊半導體行業轉型。目前,公司通過控股英唐微技術、上海芯石,參股深圳方為半導體,圍繞半導體行業設計端的佈局已基本完成。根據上述企業的技術、成本等優勢,公司規劃的産品定位為功率器件、傳感器和電源管理芯片。從今年
3、4月開始,公司的主要精力放在制造端的産能落地,我們將同包括地方産業機構在内的合作夥伴共同實施産業落地項目。經過兩年的梳理,上市公司進入了穩健、可持續發展的階段,未來5到10年公司可以根據半導體産品規劃全力投入轉型發展。轉型發展道路曲折艱辛,公司仍在繼續努力。
二、投資者問答交流環節
問題一:請介紹一下今年的業務發展情況,哪些業務增長的比較快?包括半導體業務的發展情況全年來說,預計分銷業務將保持穩定發展。根據公司半年報數據,上半年分銷業務的發展比我們預想的還要好一些。半導體的各項業務也在按計劃陸續實施。公司自主制造、銷售的半導體業務銷售額預計佔全年營業收入7%至8%左右。
問題二:公司與Hulu公司的合作進展如何?Hulu公司作為公司碳化矽領域的重要合作夥伴,向公司導入一些全球知名第三代半導體企業在碳化矽技術、設備和工藝方面的資源,降低了來自政策審批方面的不確定性。目前雙方合作順利進行,對碳化矽産品設計、用戶、工藝以及設備方面的資源整合,基本都有相應的落地措施。
問題三:公司碳化矽産能的佈局規劃是怎樣的,預計什麼時候能有收入貢獻?目前國内碳化矽市場發展速度較快但整體市場規模並不大,其大規模的應用可能還需要一定的時間來逐步實現。為實現確保碳化矽産綫的提前佈局和産業運營的盈利保障,公司計劃建設月産能5000片的6英寸碳化矽器件産綫,並配套一定産能的市場成熟的矽基産綫。在上述産綫落地投産後,即可為公司貢獻相應的收入。
問題四:公司碳化矽産品的下遊應用主要對標哪些領域?基於公司目前的技術和客戶資源儲備,公司碳化矽功率器件産品的未來應用領域將集中在電力、新能源汽車、充電樁等行業。
問題五:公司認購上海芯石股權的戰略考慮,以及上海芯石研發碳化矽的進展如何?上海芯石目前已經實現矽基功率器件産品,包括SBD、FRED、MOSFET、ESD、TVS等在内的批量銷售,同時IGBT産品也已進入工程驗證階段。在SiC等第三代半導體功率器件領域,上海芯石已經實現了SiC-SBD産品的批量銷售,並正在進行SiC-MOSFET産品的開發,同時也正在開展對另一項重要的第三代半導體材料GaN相應器件産品的研發。
問題六:産能的問題什麼時候能解決?目前公司對外積極尋求合作夥伴,引進碳化矽産綫資源;對内積極推動與政府機構的産業合作。在産業合作落實後,將立即推進産綫的建設落地,正常情況下新建産綫(含廠房建設)的周期為2-3年左右,但如果有現成的廠房資源,僅需進行廠房改造以及設備的安裝調試,建設周期可縮短至1年至1.5年。
問題七:上海芯石在第三代半導體方面的技術優勢?碳化矽MOSFET和SBD的研發、生産和出貨情況?上海芯石引入了多名具備豐富學術理論知識和國際産業經驗的顧問。研發團隊成員在碳化矽方面具有十幾年的研發經驗和産品量産的經驗。在此基礎上,上海芯石已形成了與産品性能密切相關的IP共計63項,其中SiC産品領域5項,並成功開發了600V、1200V、1700V、3300V的SiC-SBD産品。目前部分SIC-SBD産品已經實現小批量銷售,SIC-MOSFET目前研發工作已經進行進入尾聲,已準備開展産綫的投片驗證工作。
問題八:能否介紹下公司半導體業務方面的重點産品規劃?隨著的汽車智能化、電子化的加速推廣,車載IC、功率半導體器件、自動駕駛的産品市場需求潛力巨大。依託上海芯石研發團隊及研發成果、英唐微技術在廣電集成電路等方面的研發和運營實力,公司將未來産品發展的重點放在了MEMS振鏡、功率半導體器件(矽基&碳化矽基)、電源管理芯片等領域。公司子公司英唐微技術一直專注於光電轉換和圖像處理的模擬IC和數字IC産品的研發生産,通過其多年的光電轉換技術積累和自有晶圓生産綫提供的産能保證,近年來一直佈局MEMS振鏡産品市場。目前英唐微技術MEMS振鏡的第一代産品主要應用於車用激光雷達的MEMS組件,已經實現小批量生産及銷售。其中用於車載激光雷達的更大直徑即更大視場角的第二代MEMS振鏡(φ4mm)産品也正在設計開發中;同時英唐微技術也正在研發面向激光投影顯示等應用場景更加豐富的MEMS振鏡産品。近年來,新能源汽車、消費電子、工業自動化、家電變頻、5G通信等領域的發展,帶動了功率半導體産品的升級。公司子公司上海芯石目前已經實現矽基産品,包括SBD、FRED、MOSFET、ESD、TVS等在内的批量銷售,同時IGBT産品也已進入工程驗證階段。在SiC等第三代半導體功率器件領域,上海芯石已經實現了SiC-SBD産品的批量銷售,並正在進行SiC-MOSFET産品的開發,同時也正在開展對另一項重要的第三代半導體材料GaN相應器件的産品研發,上述産品實現了對當前半導體功率器件市場主要産品類別的覆蓋。公司未來的功率半導體器件産品將有望分享市場需求增長帶來的紅利。公司計劃通過矽基産綫和碳化矽産綫實現上述産品的生産。由於6英寸矽基産綫可以通過升級改造為6英寸碳化矽産綫,公司未來可以根據市場需求,合理搭配産綫,調整矽基、碳化矽産品的産能。
問題九:碳化矽産品大量應用受制於哪些因素?目前,碳化矽産品制造從原材料開始到成品,整體良率不高,導致成本居高不下。未來隨著技術的不斷發展和工藝的突破,預計成本將大幅下降,碳化矽産品有望加速實現國産替代。
問題十:公司制造的碳化矽産品銷售價格是多少,每片晶圓大概可以生産多少個産品?碳化矽産品的價格和晶圓可産數量,還是要看具體的産品規格而定,僅以芯石的SIC-SBD(2A)産品為例,大概每個SBD産品售價可以達到2至3元人民幣左右,而每片碳化矽晶圓(6英寸)大概可以生産該類産品1.5萬顆。接待過程中,公司嚴格按照《信息披露制度》等規定,保證信息披露的真實、準確、完整、及時、公平。沒有出現未公開重大信息洩露等情況。

英唐智控主營業務：芯片及其衍生産品的設計開發、銷售及技術服務;微電子産品、計算機軟硬件及係統集成;電子元器件的渠道分銷及技術解決方案等增值服務;智能控制産品的開發、生産、銷售及技術服務;貨物及技術進出口;企業管理咨詢服務;自有物業租賃。

英唐智控2021中報顯示，公司主營收入32.47億元，同比下降40.97%；歸母淨利潤3117.62萬元，同比上升206.82%；扣非淨利潤7035.91萬元，同比上升408.29%；負債率56.78%，投資收益2648.32萬元，財務費用4167.69萬元，毛利率10.4%。