【財華社訊】稀鎂科技(00601.HK)公布,為推進公司之債務重組,公司已指示其法律顧問向香港特別行政區高等法院遞交尋求命令(召開會議命令)的許可申請,根據香港法例第622章公司條例第670條召開正式債權人會議(計劃會議)以審議並酌情批准(不論是否修訂)以安排計劃方式進行之公司債務重組方案。
於2021年9月9日,公司獲悉申請將於2022年1月12日上午十時正在香港法院進行聆訊。於召開會議聆訊後,以及在香港法院授出召開會議命令的情況下,公司將按召開會議命令規定的方式向計劃債權人提供載有計劃及計劃會議通告的文件副本。
計劃項下之債務重組計劃的具體條款仍在細化及完善中。整體而言,公司將進行建議債務重組,受限於計劃的公司債權人將有權選擇:延長計劃債權人於計劃項下之受理申索的還款期限至自計劃生效日期起五個歷年,為此,相關計劃債權人有權於延長期限內就彼等受理申索之未償還餘額收取年息,於延長期限內有權收取中期之本金還款,惟須待若干條件獲達成方可作實,而於計劃生效日期滿五週年時有權收取最終還款;彼等受理申索之可換股債券置換選項;或上述兩項選擇的組合。
公司亦建議向支持及促進建議計劃實施的任何計劃債權人提供額外獎勵。建議有關同意債權人有權獲得同意費,其形式為一次性向所有同意債權人支付相當於公司結欠彼等各自債務本金額3%的金額。
計劃(倘實施)將導致計劃債權人的受理申索於計劃生效日期悉數解除及取消。
公司謹此向其股東提供最新資料,呈請之聆訊已進一步押後至2021年9月28日上午十時正由公司法官審理。
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