賽微電子(300456-CN)：推進6-8英寸GaN芯片晶圓制造項目建設 完善GaN業務的全產業鏈IDM佈局

4月1日，賽微電子(300456-CN)公告，公司與青州市人民政府簽署《合作協議》，共同推進6-8英寸GaN芯片晶圓制造項目的建設，進一步完善GaN業務的全產業鏈IDM（垂直整合制造）佈局。公司擬在青州經濟開發區發起投資10億元分期建設聚能國際6-8英寸矽基氮化镓功率器件半導體制造項目，總佔地面積30畝。一期建成投產後將形成6-8英寸GaN芯片晶圓5000片/月的生產能力，二期建成投產後將形成6-8英寸GaN芯片晶圓12000片/月的生產能力。