《科創板日報》3月16日訊，據媒體報道，台積電已開始統籌分配2021年第2季投片產能，以5G、高速運算(HPC)、車用電子相關芯片訂單為主，產業界多預期聯發科及國外車用芯片大廠將可成功爭取到更多的晶圓代工產能。
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