對於目前華為的芯片餘糧,華為輪值董事長郭平9月23日回應稱,目前To B業務芯片的儲備還比較充分,具體的儲備還在統計過程中。手機芯片還在積極尋找辦法,美國持續的打壓給華為的經營帶來了很大的壓力,求生存是華為的主線。他還表示願意繼續採購美國的產品,會繼續堅持全球化發展戰略。
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