东京--(美国商业资讯)--东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,简称“东芝”)针对车载资讯娱乐(IVI)系统推出两款新型介面桥接积体电路(IC)——TC9594XBG和TC9595XBG,以进一步壮大东芝显示器用介面桥接IC的产品阵容,并将於本月开始出货。
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车载IVI系统正日趋复杂化,而且随着所整合的显示器数量不断增加,显示器面板的选择也越来越多,已经超出被广泛使用的LVDS显示器的选择范围。然而,这种状况也给当前系统带来了挑战,因为它们无法为包括DSISM和eDP在内的新型显示器面板介面提供支援。介面桥接IC则是所述挑战的因应之策。
透过为消费类应用开发可支援MIPI®介面的IC,东芝汲取了丰富经验,并将其应用於这一区隔市场。目前,东芝已向其车载应用产品系列新增下列功能,旨在解决车载系统的介面差异问题,并为从事系统设计的客户提供支援。
TC9594XBG:并行转MIPI DSI
TC9595XBG:MIPI DSI /DPISM转DisplayPort™
主要特性
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输入 |
并行输入 166MHz时,24位 |
- MIPI DSI 4通道 x 1通道 - MIPI DPI 24位 (154MHz时) |
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输出 |
- MIPI DSI-TX 4通道x 1通道 |
- VESA® DisplayPortTM 1.1a |
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解析度 |
WUXGA 1920 x1200(24位时) |
WUXGA 1920 x1200(24位元时) |
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Ta |
-40至105℃ |
-40至85℃ |
|
封装 |
VFBGA80 7mm x 7mm,0.65mm间距 |
VFBGA80 7mm x 7mm,0.65mm间距 |
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TC9594XBG
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TC9595XBG
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*MIPI®是MIPI Alliance, Inc.的注册商标。DPI和DSI是MIPI Alliance, Inc.的服务标志。
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*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
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东芝:用於汽车车载资讯娱乐(IVI) 系统的新型介面桥IC TC9594XBG。(照片:美国商业资讯)
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