華為去年三季度交付的智能手機74.6%使用麒麟芯片

市場調研機構IHS Markit公佈的報告稱，華為正努力提高智能手機使用自家芯片比例，減少高通所佔的比例。報告顯示，華為在2019年第三季度交付的智能手機中有74.6%使用了自己的麒麟係列，與一年前的68.7%相比有所增加，與此相對應的是，高通在華為出貨量中所佔份額從2018年第三季度的24%降至2019年第三季度的8.6%。