1月24日,華為舉辦5G發佈會暨2019世界移動大會預溝通會,會上發佈了全球首款5G基站核心芯片「華為天罡」。據華為介紹,該芯片支持200M頻寬頻帶,預計可以把5G基站重量減少一半。華為常務董事、運營BG總裁丁耘稱,天罡芯片擁有超高集成度和超強算力,比以往芯片增強約2.5倍。
A股上市公司中,大富科技(300134-CN)是華為長期合作的核心供應商,持續向華為提供通信基站的核心產品,包括5G濾波器等。海特高新(002023-CN)芯片產品面向5G移動通信、新能源、物聯網、雷達等市場,定位於構建批量的6英寸砷化镓/氮化镓微波集成電路的純晶圓代工。
來源:金融界網站
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