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龍蟠科技(02465.HK)擬折讓8.91%配股 淨籌約1.94億港元
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日期: 2026年6月17日 上午9:42

【財華社訊】龍蟠科技(02465.HK)公佈,於2026年6月16日,公司擬配售最多1500萬股新H股,佔經配發及發行配售股份擴大後現有已發行H股數目約11.11%及現有已發行股份數目約1.9%。每股配售價13.09港元,較於2026年6月16日(即配售協議日期)在聯交所所報收市價每股H股14.37港元折讓約8.91%。配售事項估計所得款項淨額預期約為1.94億港元,公司擬用作金壇項目的一般營運資金;及部分償還貸款。

港交所原文

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