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來自潮州,市值2000多億的全球電子陶瓷材料龍頭「三環集團」,再次衝擊A+H

日期: 2026年6月11日 上午8:16

2026年6月8日,來自廣東潮州的三環集團第2次向港交所遞交招股書,擬在香港主板上市,獨家保薦人為中國銀河國際。

公司已在A股上市,代碼300408;截至6月8日,A股市值超2300億人民幣,2026年股價累漲超170%。

公司是全球領先的先進電子陶瓷材料和零部件解決方案提供商,2025年收入88.69億元(同比增長22%),淨利潤26.17億元(同比增長19.5%),毛利率約40%。

公司是全球領先的先進電子陶瓷材料和零部件解決方案提供商,產品組合包括(i)電子及陶瓷材料、(Ii)電子元件、(Iii)通信器件及(iv)設備組件四大主要類別,涵蓋通信、AI及數據中心、消費電子、汽車電子、半導體製造及封裝、新能源、智能工業控制等核心應用領域。
來自潮州,市值2000多億的全球電子陶瓷材料龍頭「三環集團」,再次衝擊A+H

公司以深厚的「材料」基因為根基,確立「材料+結構+功能」的戰略發展方向,深耕先進電子陶瓷材料和零部件領域超55年。根據弗若斯特沙利文的資料,公司始終聚焦先進陶瓷材料主業,現已成長為先進電子陶瓷材料和零部件領域的全球領先企業。

電子及陶瓷材料:公司聚焦於電子產業鏈的上遊基礎材料,主要包括氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、電子漿料及固體氧化物燃料電池(「SOFC」)隔膜片等。

電子組件:公司的電子組件產品矩陣包括多層陶瓷片式電容器(「MLCC」)、多層陶瓷片式電感器(「MLCI」)及固定電阻器。公司協同供應MLCC、MLCI及電阻器,滿足客戶一站式採購服務需求,提升多品類組件的適配性。

通信器件:公司聚焦於光通信部件與半導體配套封裝核心需求,形成覆蓋光通信連接、封裝部件和晶振封裝的多元化產品矩陣。公司的通信器件產品組合包括陶瓷插芯及套筒、陶瓷封裝基座、機械轉接(「MT」)插芯及短纖及光通信陶瓷封裝管殼。按2025年的收入計,公司陶瓷插芯及套筒占據70%以上的全球市場份額;在晶振封裝領域,公司的陶瓷封裝基座占據約40%的全球市場份額。

設備組件:公司的設備組件產品矩陣包括壓電式微點膠系統、泛半導體陶瓷組件、壓縮機接線端子、陶瓷劈刀、SOFC電堆等。基於在材料配方、材料成型等核心技術上的積累,公司提供的產品不但滿足國產化與能源轉型需求,亦支撐工業領域穩定需求。
除核心產品外,公司利用在材料及工藝端的積累將產品開發延伸至更多應用領域,主要包括陶瓷外觀件和生物陶瓷等。
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財務業績
截至2025年12月31日止3個年度:

收入分別約為人民幣56.82億、72.66億、88.69億,2025年同比+22.05%;

毛利分別約為人民幣21.54億、29.75億、35.43億,2025年同比+19.07%;

淨利分別約為人民幣15.83億、21.90億、26.17億,2025年同比+19.48%;

毛利率分別約為37.91%、40.95%、39.95%;

淨利率分別約為27.86%、30.14%、29.51%。
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行業情況

根據弗若斯特沙利文(Frost & Sullivan)的報告,全球核心先進電子陶瓷材料行業市場規模從2021年的人民幣195億元增長至2025年的人民幣243億元,期間年複合增長率為5.7%。預計將從2026年的人民幣278億元增長至2030年的人民幣431億元,期間年複合增長率達9.2%。
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按2025年收入計算,公司在全球核心先進電子陶瓷材料和零部件市場中排名第七,市場占有率約為2.7%,為最大的中國內地供應商;公司在氧化鋁陶瓷基板、陶瓷插芯及套筒及SOFC隔膜片產品的市占率均為全球第一。

董事高管

董事會將由七名董事組成,包括三名執行董事、一名非執行董事及三名獨立非執行董事。
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主要股東

公司香港上市前的股東架構中,張先生及三江投資共同構成一組控股股東,合計持股36.47%。

  • 張萬鎮:2.80%
    三江投資(張先生持有59.21%股權):33.67%
  • 其他A股股東:63.53%


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中介團隊

據LiveReport大數據統計,三環集團中介團隊共8家,其中保薦人1家,近10家保薦項目數據表現遠超預期;公司律師共計2家,綜合項目數據表現出色。整體而言中介團隊表現有一定優勢。

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文章來源:活報告公眾號

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