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【IPO前哨】東芯股份擬上市:與中芯國際深度合作,大基金間接持股!
原創

日期:2021年11月29日 下午8:01作者:許螣垚 編輯:lala
【IPO前哨】東芯股份擬上市:與中芯國際深度合作,大基金間接持股!

萬物互聯的時代,5G提供的高速率、低延遲、高帶寬的特性,配合人工智能的發展,對數據存儲提出了更高的要求。作為電子系統的「糧倉」、數據信息的載體,存儲芯片在保證重要信息存儲的可靠性與安全性方面承擔著關鍵作用。

但長期以來,我國存儲芯片自給率較低,中高端芯片均通過進口獲取,掌握自主可控存儲技術的重要性、進行國產替代的意義不言而喻。當前,我國正處於集成電路自給率持續提升的階段,產業鏈國產替代進程有序推進,相關企業迎來歷史性發展機遇。

目前有一家國内中小容量通用型存儲芯片設計領先企業即將在科創板上市,於12月01日開啓發行申購,這就是東芯股份。資料顯示,公司是國内領先的存儲芯片設計公司,聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售,是國内少數可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司。

憑借在工藝製程及性能等方面出色的表現,公司產品不僅在高通、博通、聯發科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平台廠商獲得認證,同時已進入三星電子、海康威視、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國内外知名客戶的供應鏈體系,被廣泛應用於通訊設備、安防監控、可穿戴設備、移動終端等終端產品。

值得一提的是,報告期内,中芯國際是公司最重要的供應商,2021年上半年中芯國際佔採購總額比例為44.01%。公司主要向中芯國際採購NAND、NOR系列的晶圓。

公司在招股意向書中表示:

公司擬在現有的存儲芯片設計能力的基礎上,將與中芯國際合作開發生產1xnm NAND Flash芯片,實現國内存儲芯片先進製程技術的進一步突破,從而為將來設計更高容量、更具成本優勢的產品打開空間,提供先進工藝製程的保障。而本次募資的主要用途之一,就是該項目。

2021年上半年,公司前五大供應商的採購情況如下表所示:

除與中芯國際深度合作外,通過股權穿透發現,國家集成電路產業投資基金(簡稱「大基金」)直接持有聚源聚芯45.09%的股權,間接持有東芯半導體的股權。聚源聚芯持有發行人5%以上股份。

本文所列的「報告期」為2018、2019、2020、2021年1-6月。

財務情況

報告期内,公司的營業收入分别為50,997.55萬元、51,360.88萬元、78,430.79萬元和45,473.57萬元,報告期各期末公司資產總額分别為65,281.23萬元、70,562.92萬元、75,877.49萬元和87,808.72萬元。

公司2021年度1-9月實現營業收入78,510.55萬元,與上年同期相比增長約32.75%。

公司2021年1-9月實現歸屬於母公司股東的淨利潤16,810.12萬元,可實現歸屬於母公司股東的扣除非經常性損益後的淨利潤為16,199.53萬元,與上年同期相比實現大幅增長,盈利情況得到顯著改善。

增長主要來自於:1、2021年市場回暖,產品結構持續優化,高附加值產品佔比提升,同時規模效應逐步顯現,銷售毛利率提升;2、隨著公司產品線的不斷豐富,對完成導入期的客戶銷售規模逐步擴大,公司閃存芯片銷售規模持續提升。

基於公司目前的訂單情況、經營狀況以及市場環境,公司預計2021年度營業收入區間為110,000.00萬元至115,000.00萬元,同比增長40.25%-46.63%;歸屬於母公司股東的淨利潤區間為22,500.00萬元至24,000.00萬元;歸屬於母公司股東的扣除非經常性損益後的淨利潤區間為21,800.00萬元至23,300.00萬元。

上述2021年度業績情況係公司財務部門初步預計數據,不構成公司的盈利預測或業績承諾。

報告期内,公司綜合毛利率分别為22.28%、15.00%、22.01%、33.99%,毛利率波動較大,並低於同行業可比公司,公司主要產品的毛利率主要受原材料、封裝測試成本、產品售價、產品結構等因素影響。下表為報告期内毛利率情況。

報告期内,公司境外收入佔比較高,境外收入金額分别為47,474.03萬元、46,987.78萬元、72,635.72萬元和30,733.61萬元,佔當期主營業務收入的比重分别為93.14%、91.58%、92.81%和67.61%。

重要事件:並購韓國存儲公司Fidelix

發行人目前擁有一家分公司東芯深圳分公司、三家全資子公司東芯香港、東芯南京及Nemostech,一家控股子公司Fidelix。

值得一提的是Fidelix。

Fidelix成立於1990年,於1997年4月2日在韓國KOSDAQ市場上市,是韓國具備一定知名度的存儲芯片公司。Fidelix為一家芯片設計公司,主要從事DRAM和MCP產品開展研發和銷售,同時從事Nand Flash和NOR Flash的研發,其中65nm NOR Flash實現少量銷售,客戶主要集中於日韓及歐美等地區。

Fidelix在DRAM、MCP領域均具備較強的技術儲備,擁有完整的知識產權,創始人安承漢(AHN SEUNG HAN)擁有超過30年芯片行業從業經驗,是韓國最早一批從事存儲芯片設計的技術研發工程師,曾就職於海力士DRAM事業部。

Fidelix專注於利基型存儲器市場,是三星、LG、日本瑞薩等國際知名公司的長期穩定供應商,2014年度的前五大客戶分别為韓國三星、LG、日本瑞薩、飛索半導體、京瓷電子。

2015年6月,發行人以受讓Fidelix核心的經營團隊安承漢等共計持有15.88%股份並增資的方式,合計持有Fidelix公司25.28%的股份,成為其控股股東、實際控制人。通過並購整合Fidelix公司,進一步增強了東芯半導體的研發和技術實力,加快了東芯半導體閃存芯片的研發進程。

通過收購整合後,Fidelix盈利情況得到逐步改善,業務規模保持穩定,成為公司全球化佈局的重要組成部分。

產品與國際龍頭尚存差距

東芯產品線包括NAND、NOR及DRAM等存儲芯片,具體來說,東芯所售產品主要為NAND產品中的SLCNAND,NOR系列產品主要為消費級的NOR,DRAM產品主要為針對利基型市場的中小容量DRAM。

從製程來看,在各產品領域均與國際龍頭廠商存在一定差距:2D NAND方面,三星電子已達到16nm,美光科技已達到19nm製程;NOR方面亦落後於華邦電子的45nm製程;在DDR/LPDDR亦全面落後於三星電子、海力士、美光科技的1z nm製程。(見下圖各產品製程情況)

從產品線分佈來看,公司產品線相對集中,在2D NAND方面主要為SLC NAND,尚未涉及大容量的MLC/TLC NAND;在DRAM方面,公司產品主要為DDR3/LPDDR2,而國際先進的產品已達到DDR5/LPDDR5,仍存在較大差距。

技術情況

公司的核心技術共9項:包括6項NAND Flash相關技術、2項NOR Flash相關技術以及1項DRAM相關技術。

公司運用核心技術開展生產經營所生產、銷售並產生收入的主要產品為NAND、NOR和DRAM,具體收入佔比情況如下:

截止招股意向書簽署之日,公司擁有國内外發明專利82項,集成電路專業佈圖設計所有權34項,先後獲得「第七屆中國電子信息博覽會創新獎」、「2020年度中國IC設計成就獎之年度最佳存儲器」、「2019年度上海市‘專精特新’中小企業」等榮譽稱號。

報告期内,公司各期研發費用分别為5,019.60萬元、4,848.55萬元、4,754.15萬元、3,121.31萬元,各期研發費用佔當期營業收入的比重如下:

報告期内,發行人和可比公司研發費用率情況對比如下:

2018年-2019年研發費用率隨公司研發項目、銷售規模變化略有增減,整體研發費用率與行業平均水平相當;2020年以來,隨著公司收入規模的快速上升,研發費用率有所回落。

截至2021年6月30日,公司研發人員共有75人,佔員工總數比達到42.16%。公司核心技術人員有5人,分别為AHN SEUNG HAN(安承漢)、KANG TAE GYOUNG(康太京)、LEE HYUNGSANG(李炯尚)、朱家骅和蔣銘。5位核心技術人員承擔的職務如下表。

小結

公司尚在成長期,據招股意向書公司提示的風險,公司目前業務規模佔中小容量存儲芯片市場比例約為0.54%,與行業領先企業相比佔比較低。技術水平上,從製程來看,在各產品領域均與國際龍頭廠商存在一定差距。公司並購韓國存儲公司Fidelix是一個重要事件,成為公司全球化佈局的重要組成部分。但也需注意,公司海外業務收入佔比較大,容易受到貿易摩擦升級影響以及匯率波動影響。

此外,公司專注於存儲芯片行業,產品導入周期長,相對於行業内競品企業,公司成立時間較短,公司產品從新產品推出到實現規模化銷售尚需一些時間。

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