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台积电将增加汽车芯片生产能力

日期:2021年4月23日 下午2:10

据财联社4月23日讯,台积电在电子邮件声明中表示,公司董事会批准了28.87亿美元的资本计划,用于安装成熟的技术产能。发言人表示,此举旨在满足不断增长的结构性需求,并缓解已从汽车芯片扩展到全球半导体行业的全球芯片供应挑战。额外的产能计划于2022年下半年开始量产,到2023年中将达到40,000片提供给全球客户,而急需的28纳米产能将尽快部署。

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