交银国际：半导体前景乐观 但短缺状况开始缓解

交银国际发布报告，台积电(2330TT/未评级)确认计划提高晶圆价格(符合预期)，而且由于该公司的全球晶圆代工市场份额达到50%以上，该行预计半导体组件的价格将因此进一步上升。这反过来可能令其他非半导体组件的价格受压。

台积电将重点放在汽车半导体业务，因此与汽车相关的收入在21年1季度环比增长31%。公司认为，汽车半导体的短缺可能会在今年3季度开始缓解，但全年看成熟的晶圆厂产能可能仍然紧张。

该行认为，晶圆平均售价的上涨对行业利好，并且是一个持续的趋势，相信行业的结构将带来更高的盈利能力。但对于中国半导体行业，地缘政治紧张局势的潜在升温仍是主要风险。